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工程师学院工程师系列报告(三)

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发布时间:2026-04-02
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报告题目:集成电路WAT/CP测试流程

报告人:辛清乐

报告时间:2026年04月17日18:30

报告地点:秀山校区东教一北307

报告对象:微电子、光电工程、集成电路等相关专业学生

主办单位:必赢线路检测3003no1(工程师学院)、微电子与数据科学学院

报告人简介:辛清乐,男,1996年10月生,2014-2018年就读于必赢线路检测3003,2018年毕业后进入中电科58所中微晶圆公司就职,主要负责金属封装及光电芯片封装工艺,2021年进入华虹无锡。2020年获无锡市五四青年(团体)。目前担任主任级工程师,负责组内助理工程师管理,Power产品CP测试工序,曾获公司FAB之星、优秀标兵等奖项。

报告内容简介:面向微电子和集成电路专业学生介绍半导体芯片基础分类级制造流程,并简要介绍WAT/CP测试工作,对IC芯片的WAT测试及Power CP测试流程、产线异常处理及数据分析等。